Автор туралы ақпарат
Горлов, М. И
| Шығарылым | Бөлім | Атауы | Файл |
| № 6 (2024) | Electromagnetic methods | TESTING SEMICONDUCTOR PRODUCTS USING LOW-FREQUENCY NOISE PARAMETERS |
Пайдаланушы
Жазылу
Жазылымды тексеру үшін жүйеге кіріңіз
Кілтсөздер
Full Matrix Capture (FMC)
Total Focusing Method (TFM)
acoustic emission
antenna array
composite
defect
eddy current testing
flaw detection
image processing
infrared thermography
magnetic method
modeling
non-destructive testing
nondestructive testing
segmentation
stress-strain state
thermal testing
thickness measurement
ultrasonic inspection
ultrasonic testing
ultrasound
Ағымдағы шығарылым
№ 6 (2025)
×
Пайдаланушы
Жазылу
Жазылымды тексеру үшін жүйеге кіріңіз
Кілтсөздер
Full Matrix Capture (FMC)
Total Focusing Method (TFM)
acoustic emission
antenna array
composite
defect
eddy current testing
flaw detection
image processing
infrared thermography
magnetic method
modeling
non-destructive testing
nondestructive testing
segmentation
stress-strain state
thermal testing
thickness measurement
ultrasonic inspection
ultrasonic testing
ultrasound
Ағымдағы шығарылым